今日芯闻:解散高层、支付10亿罚款,中兴暂时“复活”!-今日芯闻

2018年6月8日 星期五
全文共计6036字, 建议阅读时间15分钟
要闻聚焦
1.结束制裁!中兴与美国达成新和解协议
2.高通CEO:乐见中兴通讯与美国达成协议
3.Nvidia联合NetApp打造深度学习GPU服务器芯片
4.Fresco Logic在台北电脑展公布新I/O聚合芯片
5.Here欲用超宽带芯片,实现10cm室内定位
6.慧荣科技推出超高性能PCIe NVMe SSD控制芯片
7.总投资额约659亿元 浙洽会24个重大项目签约
8.台IC封测产值估4627亿 年成长看增5.5%
9.河南发布首个基于传感器应用的物联网平台
10.存储器提振 2018半导体销售额或年增12.4%
11.工业富联A股上市开盘涨44%
12.三星MicroLED或9月正式开卖
13.17.28亿!四川长虹收购控股股东旗下军工资产
14.澎峰科技完成千万量级人民币融资
一、今日头条
1.结束制裁!中兴与美国达成新和解协议
美国时间6月7日,美国商务部长威尔伯·罗斯在接受CNBC采访时说,美国已经达成了一项协议,允许中兴通讯在支付高额罚款并同意改组管理层后恢复运营。“我们仍然保留让它再次关门的权力,”他在采访中说。他表示,美国商务部将对该公司罚款14亿美元,以“取代”商务部4月对中兴祭出长达7年的禁售令。这是美国商务部开出史上金额最高的罚单。
在美国国会两党一片骂声下,美国商务部长罗斯稍早接受美国媒体访问时公布上述消息,商务部随后公布新闻稿说明。根据新闻稿,这14亿美元中,其中有4亿美元要作为担保金,并且中兴通讯缴交这14亿美元罚款后,才能解禁。
除天价罚单,中兴还必须撤换整个董事会及高层管理人员,并选定符合美国要求的新团队,且在未来10年内,要能答复商务部的询问。商务部指出,这是对中兴采取“即时监控”,能确保有效执法,且10年内中兴有任何再犯,美国就会再次祭出禁售令惩处。
但这次的逆转仍需经过国会同意才能生效。 美国参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)公开表示,逆转中兴的处理女儿痨,需要经过国会同意。
二、设计及制造
2.高通CEO:乐见中兴通讯与美国达成协议
6月8日消息,高通CEO史蒂夫·莫林科夫(Steven Mollenkopf)本周四表示,关于中兴通讯的问题,美国与中国目前达成和解,他希望这次和解能为高通收购恩智浦半导体扫清道路。
莫林科夫在纽约参加会议时说:“我希望这件事对高通是一件好事,厦深铁路线路图我们真的非常重视我们的申请。”
消息人士透露说,高通收购NXP能否成功,还要看广泛的双边谈判能否取得进展,以及美国政府能否解除禁令,让美国企业将组件卖给中兴通讯。
3.Nvidia与NetApp合作打造深度学习GPU服务器芯片
6月8日消息,NetApp和Nvidia已经推出了一个组合式的AI参考架构系统,与Pure Storage和Nvidia 合作的AIRI系统相竞争。这款系统主要针对深度学习,与FlexPod(思科和NetApp合作的融合基础设施)不同,这款系统没有品牌名称。而且与AIRI不同的是,它也没有自己的机箱封装。
NetApp和Nvidia技术白皮书《针对实际深度学习用例的可扩展AI基础设施设计》定义了一个针对NetApp A800全闪存存储阵列和Nvidia DGX-1 GPU服务器系统的参考架构(RA)。此外还有一个速度慢一些的,成本更低的、基于A700阵列的参考架构。
高配的参考架构支持单个A800阵列(高可用性配对配置),5个DGX-1 GPU服务器,连接2个思科Nexus 100GbitE交换机。速度较慢的A700全闪存阵列参考架构支持4个DGX-1和40GbitE。A800系统通过100GbitE链路连接到DGX-1,孟照国支持RDMA作为集群互连。A800可横向扩展为24节点集群和74.8PB容量橘梨纱第一部。据说A800系统可实现25GB /秒的读取带宽和低于500微秒的延迟。
4.尺寸小性能强 Fresco Logic在台北电脑展公布新I/O聚合芯片
6月8日消息,在本届台北电脑展上,半导体行业大量新品公布。来自美国的Fresco Logic推出了一系列搭载F-One动态多协议信号聚合技术模组以及搭载了新技术的芯片产品。这个系列目前包括FL6101、FL6102和FL6103三款,未来有可能会继续丰富产品线。
据官方介绍,这个新系列芯片已经被手机等制造商使用,预计今年第三季度大批量出货,届时使用该芯片的手机等产品会陆续上市销售。
这个系列芯片使用了4x4mm QFN封装,同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。F-One技术包括一系列高度集成的聚合控制器,它们可以用灵活且动态的方式将一系列通信协议聚合在同一个F-One串行通道中,可以广泛地应用于多传感器环境、工业物联网、网络安全、汽车线束缩减和移动设备配件等领域。
5.Here欲使用超宽带芯片李尚允,实现10cm室内定位
6月8日消息,近日,在德国慕尼黑举办的全球半导体联盟(GSA)欧洲执行论坛上,地图和定位服务提供商Here技术公司(HERE Technologies)和专注于精确定位和连接应用的半导体设计公司Decawave,宣布计划建立战略合作伙伴关系,以加速部署高精度室内定位服务。
两家公司将整合双方的芯片组、软件、分析和室内地图服务,合力建设即用型实时和节能追踪解决方案。联合解决方案利用超宽带(UWB)定位技术,将支持室内10厘米以下物体和人员的3D定位,即使有障碍物存在高政宠妻 。与WiFi、蓝牙低功耗(BLE)和射频识别(RFID)等其他室内定位技术相比,这一解决方案在某些应用中将更加有用和可靠。
6.慧荣科技推出超高性能PCIe NVMe SSD控制芯片
6月8日消息,全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技于台北国际电脑展推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范,并以现场实测展现验证其优越效能,为PCIeSSD定义新标准。
慧荣科技以最完整的PCIeNVMeSSD控制芯片解决方案,来满足全方位巿场需求,包括专为超高速ClientSSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN,以及适用于BGASSD的SM2263XTDRAM-Less控制芯片赵明爱。
全系列均采用慧荣独有的韧体技术,包括端到端资料路径保护、SRAMECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend水嶋杏美?ECC技术,支持全线最新3DTLC和QLCNAND,提供最完整及最稳定的资料保护,满足存储设备所需的高效稳定的需求。
三、封装及测试
7.总投资额约659亿元 浙洽会24个重大项目签约
6月7日上午,第二十届浙江投资贸易洽谈会浙江国际投资论坛上,举行了全省重大项目签约仪式赵小姐不等位,现场共签约重大项目24个,总投资额658.9亿元人民币。其中,重大外资项目14个,总投资310.3亿元,“四大建设”签约项目10个,总投资348.6亿元。
本次签约的外资项目主要集中在新能源、高端装备制造、新材料、信息科技、交通物流等行业。“四大建设”项目分别由4个大湾区项目、3个大花园项目和3个新动能项目组成,主要集中在食品加工、新材料、集成电路和高端装备制造、旅游、环保等行业。
甬矽电子(宁波)股份有限公司与中意宁波生态园管委会签下了高端集成IC封装测试项目,项目主要从事生产大规模集成电路高端封装及测试,建成后可年产25亿块通讯用高密度集成电路及模块,“项目能推动浙江及宁波地区半导体产业发展,带动产业链上的芯片设计、装备材料等更多企业来浙江和宁波考察、发展。”中意宁波生态园管委会相关负责人介绍。
8.台IC封测产值估4627亿 年成长看增5.5%
6月8日消息,资策会MIC预估,今年整体IC封测产业产值约4627亿元(新台币,下同),较去年4384亿元成长5.5%书迷楼。今年在高速运算芯片需求带动下,可望维持稳定成长。
MIC资深产业分析师叶贞秀表示,IC封测产业未来成长动能集中在高速运算芯片,包含人工智能、云端运算、语音助理及大数据分析等应用。叶贞秀指出艾斯库伯,高速运算芯片需搭配更先进的封装技术,例如2.5D IC或者3D IC技术,因应效能需求,也将推升高阶封装产能利用率以及产业规模。
在厂商竞合态势上,业界人士指出,除了台积电的InFO(Integrated-Fan Out)技术外,日月光投控和力成等专业委外封测代工厂,积极深化先进扇出型晶圆级封装技术。其中日月光投控旗下日月光强攻FOCoS制程,布局中高阶FPGA芯片与绘图处理器市场;硅品布局FO-PoP和FO-MCM等技术。力成也积极布局panel size扇出型封装产品线。
四、电子元器件及分立器件
9.河南发布首个基于传感器应用的物联网平台
6月8日,在河南省物联网行业协会主办的河南工业互联网创新发展论坛上,发布了首个基于传感器应用的物联网平台——汉威祥云物联网平台。
汉威科技集团股份有限公司是一家以传感器为核心的物联网企业,此次发布的祥云物联网平台立足传感器、仪器仪表应用,依托汉威科技集团领先的技术能力,力求形成资源富集、知识复用、合作共赢的物联网新生态。
依托在智能传感、仪表终端的领先制造能力,祥云物联网平台将汉威对设备性能参数、传感器数据模型的深厚经验沉淀开放出来,惠及更多的仪器仪表制造企业,同时将汉威集团多来年在燃气、水务、热力、工业安全、环保等垂直行业的实践经验模型化、标准化,形成多行业、多维度的应用模型、数据模型及业务逻辑模型。
10.存储器提振 2018半导体销售额或年增12.4%
6月8日消息,日本电子情报技术产业协会(JEITA)近日发布新闻稿指出,世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中,将今年(2018年)全球半导体市场规模(销售额)自2017年11月时预估的4,372.65亿美元(年增7.0%)上修至4,634.12亿美元(年增12.4%),销售额将续创历史新高纪录。2017年全球半导体销售额大增21.6%至4,122.21亿美元,首度突破4,000亿美元大关。
WSTS指出,会调升今年半导体销售预估主要是因为存储器(Memory)市场持续呈现高度增长、加上全球经济持续呈现成长,提振来自电子机器的半导体需求扩大。
WSTS指出,今年全球4大半导体市场中,美国市场销售额预估将年增14.0%至1,008.53亿美元;欧洲将年增13.4%至434.30亿美元;亚太地区将年增12.3%至2,793.75亿美元;日本市场将年增8.6%至397.53亿美元(以日圆计价为年增5.0%至4万亿3,076日圆)。
五、下游应用
11.工业富联A股上市开盘涨44%
6月8日,工业富联(19.830, 6.06, 44.01%)登陆上海证券交易所,开盘价为19.83元菲德里斯,较发行价13.77元,上涨44.01%。以开盘价计算,工业富联当前市值为3906亿元。
不过,值得注意的是,今日出席上市仪式的为上交所副理事长张冬科、工业富联董事长陈永正,现场未发现郭台铭的桌牌。上市仪式上,董事长陈永正表示,“上市不仅让我们有了融资平台,还有了更宽广的舞台”,工业富联已经在(全球)四大洲有广泛布局。
工业富联是药明康德(117.400, -1.63, -1.37%)之后第二家上市的“独角兽”企业。当前工业富联市值已超过海康威视(39.360, -0.45石琼磷, -1.13%),成为A股市值最高的科技企业。若能有11个一字涨停板,其市值将突破万亿元,超过当前的贵州茅台(774.000, -6.97, -0.89%)。
事实上,工业富联已与海康威视达成合作。陈永正7日表示,工业互联网市场商机大,今年仍将维持稳健获利怒海潜将,并结盟海康威视,抢进多元的工业互联网应用商机。
12.三星MicroLED或9月正式开卖,传三安正为其供应芯片
6月8日消息,据外媒报导,产业消息指出,三星下个月将开始量产Micro LED万足念什么模块,Micro LED电视则可能在九月正式开卖。
晶电则表示,三星在今年1月于CES中推出146英寸模块化Micro LED电视产品「The Wall」,有业内人士表示,从该产品仍使用覆晶封装来看,并非一般认为的Micro LED产品,而是Mini LED赤龙战役。日前,三星就表示,「The Wall」已开始接受预购,预计第三季出货。目前仅接受企业客户下单,但一般消费者预计下半年也能买到。
此外,近日市场传出,三星获得三安光电LED芯片供应,三星并将于今年下半年推出高阶Mini LED TV客制化产品。对此,台湾地区LED业者表示,就推出的时程上来看,三星并未领先,预料下半年其余品牌厂也有产品推出,对台湾地区LED产业影响不大吸星宝典。
13.四川长虹:拟17.28亿元收购控股股东旗下军工资产
6月8日消息,四川长虹(600839)6月7日晚公告称,为整合优质军工资产,提升公司综合盈利能力,推动军民融合产业深度发展,公司拟以现金通过非公开协议方式收购控股股东四川长虹电子控股集团有限公司全资子公司四川电子军工集团有限公司所持零八一电子集团有限公司(简称“零八一集团”)100%股权,总体交易对价约17.28亿元。
资料显示,零八一集团前身是由国家投资兴建的军工企业,现有军品业务包括军用高炮雷达的研发、制造及销售,民品业务包括汽配、微波器件、非晶变压器等产品的研发生产。
长虹表示,对零八一集团而言,在军民融合发展的大背景下,其可充分利用上市公司的资源整合平台,及时调整产品结构和发展战略。同时,可助力零八一集团在军民两用市场抢占发展先机,集中资源拓展超近程防空和中远程防空反导等领域,并且保持和提升在核心技术研发、产业链拓展等方面的市场竞争优势。
14.PerfXLab 澎峰科技完成千万量级人民币融资
6月8日讯,近日,PerfXLab 澎峰科技正式对外宣布完成 Pre-A 轮千万量级人民币融资。本轮融资由丰厚资本和泽厚资本领投,天使投资方紫牛基金和明势资本跟投烦恼歌歌词。华兴 Alpha 任此次融资的独家财务顾问仇晓飞。
澎峰科技表示,本轮融资后公司将开始加大对嵌入式 AI 技术产品的开发和市场方面的投入,并与合作伙伴一起进行多种合作模式的探索东方的传说。
PerfXLab 澎峰科技技定位于嵌入式 AI,是一家嵌入式 AI 整体解决方案提供商。分别从应用算法层、框架层、性能层和硬件层提供成套的软硬件产品和服务。据了解,澎峰科技已经自主研发了轻量级深度学习推理框架 InferXLite、深度学习优化矩阵计算库 PerfBLAS、深度神经网络计算库 PerfDNN和高性能计算机视觉库 PerfCV等软件产品,以及嵌入式 AI 盒子 PerfBox 和 Perf-V 工程板等软硬结合方案。
来源:经济日报、新浪科技、MoneyDJ、雷锋网、中新网、新京报、搜狐科技、TechWeb报道
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